SMC模壓過程中經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，那么要如何應對處理呢？下面就一起來看看SMC模壓填充不良的解決方法吧！
一、模邊上未填滿
1.擺料重量過低
●增加裝料重量，直到材料填滿模邊為止
●Check成型品的比重
2.模溫過高，SMC熟料在模子填滿前硬化
●降低模溫
3.合模時間過長,SMC熟料在模子填滿前硬化
●縮短合模時間
4.熟料的Gel  time太短
●改變硬化系統(tǒng)、拉長Gel  time
5.模壓過低
●增加模壓
6.擺料面積過小
●加大熟料面積
7.擺料方式不佳或因使用貯存過期熟料造成流動不足
●改善擺料的方式，并使用未過期的熟料
二、模邊少數(shù)部份未填滿
1.熟襯重量過低
●增加熟料重量直到材料填滿模邊
2.合模前熟料散溢
●熟料擺放位置要更注意或熟料放少些
3.剪切邊間隙太大，使熟料發(fā)生散溢現(xiàn)象
●用焊接或鍍鉻方法減少剪切邊間隙
三、模邊已填滿但有凹凸點發(fā)生
1.熟料重量過低
●增加熟料重量
2.空氣無法由模具間逸出
●重新安排擺料方式，避免空氣捕捉之缺點?；蚴故炝显诹鲃訒r，可將成形品內(nèi)之空氣驅(qū)除
3.加強肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空氣存在致模壓時氣體無法逸出
●適當處鉆引機，使空氣排出，若情況不嚴重，增加壓力，可能有幫助